Molex C-Grid III™
概述
产品亮点
类别:
模块化连接器系统
间距:
2.54 毫米
电流:
最大 3.0A
回路数:
1 - 80
The 3rd generation C-Grid III 2.54 mm pitch post and receptacle interconnection system offers complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. C-Grid III 是一种具有独特设计特点的高度灵活的 2.54 毫米互连系统:
表面处理: C-Grid III 可以 3 种标准镀层提供。 两种性能水平的选择性镀金和一种镀锡全都位于镀镍基板之上,保证在质量与应用成本之间实现完美平衡。
灵活性: C-Grid III 为满足最新行业要求而开发。 三种不同的端子技术、焊尾、压接和绝缘置换被组合到一个完整的基于北/南接触方向的互连系统。 接头可接受单线和扁平电缆连接器。
设计优势: C-Grid III 箱式触点设计采用与所有端子技术相同的插接概念。 所有触点的统一锁定系统可在不同外壳型号中实现全面的互换性。
互换性: C-Grid III 完全符合工业标准 DIN41651 以及法国标准 HE-13/14。 此外,它还可与 Molex 的 QF-50 产品系列全面互插/互换。
降低应用成本: C-Grid III 系统结合了包括从手动操作的手工工具到半自动线束制造机在内的多种先进施工工具。 C-Grid III 提供当今电力市场中范围最广的互连套件。